（来源：上观新闻）
2017年创立🧛♂️🦝于硅谷，🇲🇾创始人Rodr🤶igo Lian🇱🇮g，最新一🐡代SN5😔0芯片采用台积🏎🐳电3nm工艺和"🚵♀️🛍可重构数据🕰🦢流单元🔩👱♀️"（RDU）🤝架构，配🇰🇼🇸🇨备三层内📋存体系（SRAM♑👅+HB🔪🗑M+大容量🐁存储），🦗宣称推理性能是⚙竞品的5倍、总🎮🤚拥有成🍰☂小村春色成刚本降至GPU方🉐🕳案的三分之一📷。
PLP（封装级封🖇装）利用更大的载✅㊗流子尺寸来提🎹📺高面积利用率和制⏳造效率，提供😤🐞了一种极具®吸引力的替代🍐🚲方案😎🎂。" Fe🍑ldman接🕸💼话："作为风险🥀🥨投资人，你十次里🇩🇿📂错九次，👨🦳只要对💽🦇的那一次足够好🇳🇴⏳，所有人就忘了🐕你的平均📉💁♂️成绩🇸🇹。
